AQG324 Certificazione di u Dispositivu di Alimentazione
Introduzione di serviziu
U Gruppu di Travagliu ECPE AQG 324 stabilitu in ghjugnu 2017 travaglia nantu à una Guida di Qualificazione Europea per i Moduli di Potenza per l'usu in Unità di Convertitore di Elettronica di Potenza in Veiculi Motori.
Basatu annantu à l'antica LV 324 tedesca ("Qualificazione di Moduli Elettronici di Potenza per l'Usu in Componenti di Veiculi Motori - Requisiti Generali, Cundizioni di Test è Test"), a Linea guida ECPE definisce una prucedura cumuna per caratterizà a prova di moduli è ancu per a prova ambientale è di vita moduli elettronichi di putenza per l'applicazioni automobilistiche.
A guida hè stata liberata da u Gruppu di Travagliu Industriale rispunsevuli chì comprende e cumpagnie membri di l'ECPE cù più di rapprisentanti di l'industria 30 da a catena di fornitura di l'automobile.
L'attuale versione AQG 324 datata 12 April 2018 si cuncentra nantu à i moduli di putenza basati in Si induve e versioni future da esse liberate da u Gruppu di Travagliu copreranu ancu i novi semiconduttori di putenza banda larga SiC è GaN.
Interpretando in profondità AQG324 è i normi cunnessi da a squadra di esperti, GRGT hà stabilitu e capacità tecniche di verificazione di i moduli di putenza, furnisce i rapporti d'ispezione è di verificazione AQG324 autoritarii per l'imprese up-stream e downstream in l'industria di i semiconduttori di energia.
Scopu di u serviziu
Moduli di dispositivi di putenza è prudutti di cuncepimentu speciale equivalenti basati nantu à i dispositi discreti
Norme di prova
● DINENISO / IEC17025: Requisiti Generali per a Cumpetenza di i Laboratori di Test è Calibrazione
● IEC 60747：Dispositivi Semiconductor, Dispositivi Discrete
● IEC 60749：Dispositivi Semiconductor ‒ Metudu di Test Meccanicu è Climaticu
● DIN EN 60664: Coordinazione di l'isolamentu per l'equipaggiu in i sistemi di bassa tensione
● DIEN60069：Test ambientale
● JESD22-A119: 2009：Vita di almacenamiento à bassa temperatura
Elementi di prova
| Tipu di prova | Elementi di prova |
| Rilevazione di moduli | Parametri statici, parametri dinamichi, rilevazione di strati di cunnessione (SAM), IPI/VI, OMA |
| Test di caratteristiche di u modulu | Induttanza parassita parassita, resistenza termica, resistenza à u cortu circuitu, prova d'insulazione, rilevazione di parametri meccanichi |
| Test ambientale | Scossa termica, vibrazione meccanica, scossa meccanica |
| Test di vita | Ciclu di putenza (PCsec, PCmin), HTRB, HV-H3TRB, polarità di porta dinamica, polarità inversa dinamica, H3TRB dinamica, degradazione bipolari di diodi di corpu |
